隨著華為率先推出高速、高頻、大容量的下一代通信標準“5G”，并隨著兼容5G的智能手機的問世，5G技術已經(jīng)正式踏入我們的生活。本文將著重介紹5G高頻板和毫米波之間的差異，探討5G行業(yè)中PCB高頻板的變化方式，并深入了解用于不同用途的PCB高頻板的類型。
5G是一項革命性的技術進步，它帶來了三個主要的變化：
低延遲： 5G極大地降低了通信的延遲，這意味著信息傳輸更加迅速，從而為實時應用創(chuàng)造了可能。 多個同時連接： 5G技術允許多個設備同時連接，實現(xiàn)了大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的應用，將連接數(shù)擴展到了前所未有的水平。 超高速和大容量： 與4G相比，5G的通信速度提升了20倍，延遲降低了1/10，這使得高速、大容量的通信成為現(xiàn)實。這種技術的進步將帶來巨大的變革。遠程醫(yī)療、高清虛擬現(xiàn)實游戲、自動駕駛和智慧城市等應用將變得更加便捷、實現(xiàn)得更加完美。
5G高頻板的更換材料
為了支持5G的毫米波范圍，必須降低絕緣材料的介電損耗。介電損耗是指電介質在交變電場下能量轉化為熱量的損失，從而影響信號質量。在毫米波頻段，由于介電損耗引起的信號質量下降非常嚴重，選擇適當?shù)挠∷㈦娐钒褰^緣材料變得至關重要。
氟碳樹脂是一種典型的低傳輸損耗樹脂，特氟隆和聚四氟乙烯是其代表。盡管它們具有優(yōu)異的耐熱性、耐濕性和耐化學性，但它們的硬度較高，且加工性較差。液晶聚合物（LCP）是另一種低傳輸損耗的材料，但它具有高熱塑性，因此在高頻線路板制造過程中可能產(chǎn)生缺陷。
目前，許多公司都在研發(fā)適用于毫米波區(qū)域的低傳輸損耗樹脂材料。例如，松下的MEGTRON6在基材制造過程中比特氟龍具有更好的可加工性，被用作CCL（覆銅箔層壓板）的基材。
高頻（PCB高頻板）與5G、毫米波之間的差異
用于5G通信的頻段和毫米波頻段都屬于高頻范疇。5G通信頻段分為Sub6和毫米波。Sub6是小于6GHz的頻段，可以通過應用與4G（LTE、Wi-Fi）相同的通信技術來實現(xiàn)。然而，在Sub6頻段中，超高速、大容量通信的改進并不明顯。
超高速和大容量通信的特性主要體現(xiàn)在毫米波頻段。一般來說，毫米波頻率超過30GHz，而由于5G通信頻段中的28GHz接近毫米波范疇，因此通常都稱為毫米波。
5G通信使用的（PCB高頻板）板是什么？
（PCB高頻板）用于5G通信的印刷電路板具有多種應用，包括：
基站： 用于發(fā)送和接收5G無線電波，支撐基站的關鍵組件。 5G智能手機： 用于安裝5G通信模塊，實現(xiàn)高速連接。 監(jiān)視傳感器： 用于各種用途的監(jiān)視傳感器，如智能城市中的環(huán)境監(jiān)測。 自動駕駛雷達： 用于自動駕駛系統(tǒng)，實現(xiàn)精準感知和決策。這些板通常具有多層絕緣層和圖案層，以支持高頻傳輸和通信。不同應用的PCB高頻板規(guī)格會有所不同。
截至2023年，高頻（PCB高頻板）應用領域仍在不斷探索中，并且在某些方面尚未確定方向。然而，隨著5G通信在全球范圍內的推廣，許多相關產(chǎn)品預計將加速商業(yè)化。隨著基站設施的完善，各類設備將配備5G通信模塊，為我們帶來更加便捷的生活。
